宁夏自动点料机服务商服务周到「国电仪讯」

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。全自动方式计算零件数量，方便点料，发料,领料作业以及盘点库存。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

现代PCB设计领域，BGA和其他面积排列元件的使用很快变成标准，为了确保装配的正确率与合格率，传统的检测方法已经不足够，通过引进X-RAY检测设备来满足检测需求，X-RAY是一种可穿透光，可以用于检测BGA焊点、气泡，IC芯片、半导体等气泡缺陷的设备，通过对焊点缺陷检测，可以及早的发现产品隐藏焊点的缺陷。根据对各种检测技术和设备的了解，X-RAY检测技术可使我们的检测系统得到较高的提升。就目前来说，及早的发现产品缺陷可以有效的预防产品在后续使用过程中出现的问题。

一般来说，BGA焊点缺陷主要有:空焊、冷焊、漏焊、假焊等几种，对于焊点气泡的检测，X-RAY可以做到非常直观的检测效果，

对于BGA的缺陷，卓茂光电通过X-RAY检测效果后发现，多存在以下问题:空洞空洞焊点是由于锡材料中存在杂质或焊材质量不合格引起的，虽然BGA焊点存在气泡，但若气泡面积不超出焊点直径20%即可，否则不合格；锡桥和短路当过多焊锡在接触点或者当焊锡放置不当时，经常发生桥接和短路；不对准x-ray光图象将清楚地显示是否BGA球没有适当地对准PCB上的焊盘。不对准是不允许的。X-RAY设备基于X射线源对样品进行照射，由于X射线具有较强的穿透力，可以对产品进行穿透，再根据不同材料对光吸收度不同以达到光线穿透样品后，光线强弱的不同，在顶部安装探测器接收光线，留下明暗不同的影像，如上图所示。开路和冷焊点当焊锡和相应的焊盘不接触或者焊锡不正确流动时，发生开路和冷焊点。这种情况不允许。不接触一旦元件已经贴装在PCB上，丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心，分别位于北京，天津以及西安。点料机采用穿透产品，根据不同材料之间对光吸收度不同的原理，探测器根据斑点的个数来快速测算斑点的个数，达到计数的目的。维修团队由两名从业经验超过15年的技术，具备元器件级维修能力以及编程能力，可为用户大大降低维修价格，提高维修效率！真正做到让利于客户！我们始终坚持客户永远，服务至上原则，竭诚为客户服务！

点料机采用穿透产品，根据不同材料之间对光吸收度不同的原理，探测器根据斑点的个数来快速测算斑点的个数，达到计数的目的。

一般点料机对卷盘类的电子物料进行点数的需求比较旺盛，如电容电感，电阻晶振，IC芯片等等电子元器件，体积小量又大，采用人工清点或称个数评估的方式都会存在一定的误差，在工业4.0的当下，智能模块化设计，可点7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品项料件。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量而在图像接收上产生投影，密度越高的物质阴影越深。

天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和***T工程相关配套设施服务的电子科技公司，业务涵盖精密电子测试仪器的维修，校准，租赁，销售，回购以及系统集成方案设计等。

X-ray，即X射线是一种波长较短的高能电磁波，由原子内层轨道中电子跃迁或高能电子减速所产生，X射线的波长一般范围为0.01~100 ?（1 ?＝10-8cm）。如电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，***T，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，食品等。X射线穿透能力强，能穿透可见光不能穿透的物质如生物软***、木板、普通玻璃、甚至除***外的金属板等，对于***皮肤的穿透能力更强，而且x可在***内积累。

  其实，X射线虽然具有一定的辐射性，但是对***有辐射并不等于一定会对***造成伤害，只有当X射线量达到一定程度才会对***造成伤害。

  所以X射线要适当防护。

  在利用X射线的同时，人们发现了其导致人***、工作人员视力障碍，射线伤害的问题，为防止X射线对***的伤害，必须采取相应的防护措施。在X射线发现初期，研究者发现X射线可以穿透大部分的材质，但铅板几乎无法穿越。

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的核心器件，更被***战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多，但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。